Ngành bán dẫn đang phát triển nhanh chóng với các công nghệ dưới 5 nm, FinFET, kiến trúc Gate-All-Around (GAA) và đóng gói 2.5D/3D-IC tiên tiến. Khi các nhà thiết kế áp dụng tích hợp không đồng nhất và các hệ thống đa die, họ phải đối mặt với những thách thức ngày càng phức tạp về điện, nhiệt và cơ học, khiến mô phỏng đa vật lý trở nên thiết yếu đối với việc phát triển chip thế hệ tiếp theo.
RedHawk-SC là giải pháp hàng đầu cho signoff nhiễu nguồn và độ tin cậy, nổi tiếng về độ tin cậy đối với IP số và SoC thu nhỏ xuống đến 3 nm. Công cụ sở hữu hạ tầng tính toán Cloud-native linh hoạt theo nhu cầu, đảm bảo khả năng mở rộng và tính linh hoạt để đáp ứng các yêu cầu ngày càng phát triển của thiết kế bán dẫn. Với vị thế dẫn đầu được tin cậy trong ngành, RedHawk-SC cung cấp hỗ trợ toàn diện cho xác minh toàn vẹn nguồn, giúp các nhà thiết kế đạt hiệu năng và độ tin cậy tối ưu trong thiết kế đồng thời tận dụng công nghệ tiên tiến và tài nguyên Cloud.
Ansys RedHawk-SC Electrothermal cung cấp các giải pháp vượt trội cho các bài toán đa vật lý điện và nhiệt phức tạp trong các cấu trúc 2.5D/3DIC đa die. Tận dụng các engine hàng đầu từ Ansys RedHawk-SC, công cụ xử lý chính xác các phương trình về nguồn, toàn vẹn tín hiệu và ứng suất cơ học trong các hệ thống không đồng nhất. Nền tảng đảm bảo độ chính xác bằng cách giải các phương trình điện-nhiệt và cơ học, đồng thời tận dụng hạ tầng tính toán linh hoạt theo nhu cầu để thực hiện phân tích thông lượng cao với tối đa một tỷ instance đồng thời.
Ansys Totem™ cách mạng hóa phân tích toàn vẹn nguồn và độ tin cậy ở cấp transistor, cho phép người dùng thực hiện đánh giá toàn diện trên IP analog mixed-signal và các thiết kế full-custom. Công cụ thay đổi quy trình phân tích nhiễu nguồn và độ tin cậy analog mixed-signal truyền thống bằng cách hỗ trợ nhiều môi trường thiết kế khác nhau để mô hình hóa và đặc tính hóa. Totem sở hữu engine trích xuất và mô phỏng mạnh mẽ, kết hợp với giao diện đồ họa trực quan để phân tích chuyên sâu nguyên nhân gốc và gỡ lỗi kết quả.
Ansys PathFinder-SC phát hiện và cô lập nguyên nhân gốc của các vấn đề thiết kế có thể dẫn đến hỏng chip do charged-device model (CDM), human body model (HBM) hoặc các sự kiện ESD khác. Kiến trúc Cloud-native dung lượng cao tận dụng hàng nghìn lõi tính toán để phân tích toàn chip nhanh chóng. PathFinder-SC được các foundry lớn chứng nhận cho các kiểm tra điện trở và mật độ dòng điện cần thiết cho signoff ESD.
Ansys Clock FX cho phép tính toán clock jitter, bao gồm các biến thiên, trên toàn bộ System-on-Chip (SoC) mà không cần xấp xỉ hoặc lược bỏ. Phương pháp mô hình hóa cell độc đáo cung cấp timing chính xác theo SPICE cho mọi điều kiện điện áp hoặc biến thiên chỉ với một thư viện duy nhất. Clock FX được xây dựng trên kiến trúc phân tán và đa luồng hoàn toàn, có khả năng mở rộng hoạt động trên hàng nghìn CPU.
ParagonX cho phép các kỹ sư thiết kế IC “shift left” trong quy trình thiết kế, nghĩa là họ có thể nhanh chóng khám phá và xác định nguyên nhân gốc của các vấn đề thiết kế do ký sinh gây ra ở giai đoạn sớm hơn. Công cụ nâng cao các quy trình tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) hiện có bằng cách cung cấp khả năng phân tích mạnh mẽ và phản hồi trực quan, giúp xác định sớm hơn cách các ký sinh layout ảnh hưởng đến hiệu năng, độ chính xác, độ bền vững và độ tin cậy trong chu kỳ thiết kế.
Ansys RaptorH là phần mềm mô hình hóa điện từ có khả năng mô hình hóa chính xác lưới nguồn, các block full-custom, cuộn cảm xoắn ốc và cây clock. Kiến trúc xử lý phân tán tốc độ cao cung cấp các mô hình S-parameter và RLCk có độ chính xác cao, đã được chứng minh trên silicon. RaptorH cho phép phân tích các layout chưa hoàn thiện và một phần trong giai đoạn thiết kế, đồng thời cung cấp tính linh hoạt để sử dụng engine HFSS đa dụng hoặc engine RaptorX được tối ưu cho silicon nhằm mô phỏng các cấu trúc silicon.
Ansys Exalto là giải pháp phần mềm để trích xuất RLCk post-layout so với schematic (LVS). Công cụ cho phép các nhà thiết kế IC xác định chính xác nhiễu xuyên âm chưa biết có thể xảy ra giữa các block khác nhau trong hệ thống phân cấp thiết kế. Điều này được thực hiện bằng cách trích xuất các ký sinh phần tử tập trung và sau đó tạo ra một mô hình chính xác có xét đến ghép nối điện, từ và đế. Exalto được thiết kế để giao tiếp với hầu hết các công cụ LVS và có thể bổ trợ liền mạch cho bất kỳ công cụ trích xuất RC nào do người dùng lựa chọn.
Ansys VeloceRF rút ngắn đáng kể chu kỳ thiết kế bằng cách giảm mạnh thời gian cần thiết để tổng hợp và mô hình hóa các thiết bị xoắn ốc và T-line phức tạp. Công cụ có thể biên dịch hình học của cuộn cảm hoặc biến áp chỉ trong vài giây, sau đó mô hình hóa và phân tích trong chỉ vài phút. Phần mềm tích hợp liền mạch với các nền tảng EDA hàng đầu, cho phép khởi tạo các layout sẵn sàng cho tape-out.
Ansys RaptorQu là solver điện từ chuyên dụng được thiết kế độc đáo cho các thiết kế silicon siêu dẫn. Công cụ hỗ trợ thiết kế từ hàng chục đến hàng trăm qubit siêu dẫn vật lý.
Công cụ hỗ trợ đồng mô phỏng điện-nhiệt ở cả cấp chip và package, cho phép các nhà thiết kế phân tích tương tác nhiệt và điện giữa chip và phần đóng gói để đảm bảo độ tin cậy.
Toàn bộ mạng phân phối nguồn của package 2.5D/3D được phân tích về sụt áp IR, mật độ dòng điện và hiện tượng điện di. Dòng điện đỉnh của từng pad được báo cáo, với tất cả các phân tích đều có xét đến nhiệt, bao gồm cả hiện tượng tự gia nhiệt Joule.
Phân tích nhiệt toàn diện được thực hiện trên toàn hệ thống, với các điều kiện biên được tự động suy ra bằng cách khởi chạy Ansys Electronics Desktop và Ansys Icepak để phân tích nhiệt ở cấp PCB/hệ thống.
Để đánh giá chính xác các ảnh hưởng đến toàn vẹn tín hiệu (SI) trong các kết nối của package, RedHawk-SC Electrothermal sẽ trích xuất các ký sinh RC của cả các kết nối tín hiệu và nguồn trải dài trên toàn bộ stack 3D của package đa die.
Ansys RedHawk-SC Electrothermal tích hợp engine phân tích nổi tiếng từ Ansys Mechanical, hỗ trợ tính toán ứng suất cơ học và độ cong vênh gây ra trên các thành phần package khác nhau do giãn nở nhiệt.
Phân tích kỹ lưỡng phân phối nguồn ở cấp transistor để giảm thiểu các vấn đề về nhiễu và tối ưu hóa tính toàn vẹn của thiết kế, đảm bảo hiệu năng mạnh mẽ.
TƯ LIỆU & SỰ KIỆN GIẢI PHÁP AI ANSYS
Tìm hiểu cách chuẩn bị và đơn giản hóa hình học CAD hiệu quả bằng Ansys SpaceClaim để đẩy nhanh quá trình chia lưới và cải thiện hiệu năng solver trong các mô phỏng kết cấu và chất lưu.
YÊU CẦU TÀI LIỆU KỸ THUẬTTài liệu này khám phá các chiến lược tối ưu hóa cấu trúc liên kết trong Ansys Discovery, bao gồm thiết lập, xác định trường hợp tải và diễn giải kết quả cho các cấu kiện kết cấu nhẹ.
YÊU CẦU TÀI LIỆU KỸ THUẬTHướng dẫn thực tiễn về cách nhập, sửa chữa và chuyển đổi hình học từ các định dạng CATIA, SolidWorks, NX, STEP và IGES vào Ansys SpaceClaim mà không làm mất ý đồ thiết kế.
YÊU CẦU TÀI LIỆU KỸ THUẬTAnsys 3D Design là một bộ công cụ — bao gồm SpaceClaim và Discovery — cho phép kỹ sư tạo, chỉnh sửa và mô phỏng hình học 3D trực tiếp trong môi trường mô phỏng Ansys, loại bỏ nhu cầu chuyển đổi giữa các gói CAD và phân tích riêng biệt.
Người dùng có giấy phép có thể tải xuống Ansys SpaceClaim và Discovery thông qua Ansys Customer Portal. Liên hệ CADFEM APAC để nhận giấy phép hoặc yêu cầu dùng thử miễn phí để đánh giá.
Tải trình cài đặt từ Ansys Customer Portal, chạy trình hướng dẫn thiết lập và nhập thông tin máy chủ cấp phép. Các yêu cầu hệ thống chi tiết và hướng dẫn từng bước có trong Ansys Installation Guide đi kèm với gói tải xuống.
Ansys cung cấp các khóa học miễn phí theo hình thức tự học trên Ansys Learning Hub, cùng với tài liệu chính thức và video hướng dẫn. CADFEM APAC cũng cung cấp chương trình đào tạo do giảng viên hướng dẫn, được thiết kế phù hợp với ngành và quy trình làm việc của bạn.
Sử dụng File → Save As để xuất hình học ở các định dạng như STEP, IGES, ACIS, Parasolid, STL và nhiều định dạng khác. SpaceClaim cũng hỗ trợ xuất trực tiếp sang các solver Ansys ở bước tiếp theo thông qua Workbench.
Ansys Discovery tự động tạo lưới theo thời gian thực khi bạn chạy mô phỏng. Để kiểm soát chi tiết hơn, chuyển sang Refine Mode, nơi bạn có thể xác định kích thước lưới, các lớp inflation và loại phần tử trước khi giải.
Dù bạn đang giải quyết những bài toán kỹ thuật phức tạp, đẩy nhanh quá trình đổi mới sáng tạo hay khám phá những khả năng mới với công nghệ mô phỏng và kỹ thuật số, đội ngũ CADFEM luôn sẵn sàng đồng hành. Với nền tảng chuyên môn kỹ thuật vững chắc cùng kinh nghiệm trong nhiều lĩnh vực công nghiệp, chúng tôi hợp tác chặt chẽ với doanh nghiệp để biến ý tưởng thành những giải pháp đáng tin cậy, hiệu suất cao và phù hợp với yêu cầu thực tế. Liên hệ với CADFEM Việt Nam để khám phá cách công nghệ mô phỏng có thể hỗ trợ bạn giải quyết bài toán kỹ thuật và đưa ý tưởng vào thực tế.
LIÊN HỆ VỚI CHÚNG TÔI