Chất bán dẫn: Ngành công nghiệp bán dẫn hiện đang trải qua giai đoạn chuyển đổi, được thúc đẩy bởi những tiến bộ trong công nghệ sản xuất. Sự chuyển đổi này được đặc trưng bởi hai thách thức quan trọng mà các nhà thiết kế bán dẫn phải đối mặt. Thứ nhất, sự tiến triển không ngừng của Định luật Moore đã dẫn đến việc áp dụng các công nghệ quy trình finFET tiên tiến, đưa kiến trúc bóng bán dẫn xuống kích thước ngày càng nhỏ hơn dưới 5nm. Sự phát triển này bao gồm các thiết kế bóng bán dẫn sáng tạo như nanosheet gate-all-around (GAA) và các phương pháp tiếp cận mới để cung cấp nguồn, chẳng hạn như cung cấp nguồn mặt sau. Thứ hai, các nhà thiết kế đang vật lộn với sự phức tạp của thiết kế đa khuôn, đóng gói 2.5D/3D-IC và tích hợp không đồng nhất. Các nhóm thiết kế hàng đầu đang nắm bắt những tiến bộ này để giải quyết những phức tạp của 3D-IC, gặp phải vô số thách thức đa vật lý mới trong quá trình này. Những thách thức này trải dài trên nhiều lĩnh vực, bao gồm các cân nhắc về điện, nhiệt và cơ học, khi các nhà thiết kế nỗ lực đạt được thành công trong kỷ nguyên thiết kế bán dẫn mới này.