ในโลกของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เล็กลง เร็วขึ้น และร้อนขึ้น — การจัดการความร้อน (Thermal Management) ไม่ใช่แค่ “เรื่องรอง” แต่คือหัวใจสำคัญของความเสถียรและความทนทานของผลิตภัณฑ์
สัมมนาออนไลน์ครั้งนี้ ผู้เข้าร่วมจะได้เรียนรู้ว่าการวิเคราะห์เชิงวิศวกรรมสามารถช่วยจัดการปัญหาความร้อนในแผงวงจร (PCB) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างไร ตั้งแต่ก่อนที่จะเริ่มสร้างต้นแบบจริง นอกจากนี้ยังจะได้เห็นว่าปัจจัยต่างๆ เช่น อุณหภูมิ โครงสร้าง และสัญญาณไฟฟ้า มีผลต่อกันอย่างไร
